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IT之家 12 月 31 日音讯，韩媒 sisajournal-e 当天报说念称，三星电子接头凯旋由公司自己对用于 FOPLP 工艺的半导体玻璃基板进行投资白丝 在线，以在先进封装方面提高同台积电竞争的实力。

当今在三星系财团里面，三星电机正从事玻璃基板斥地，已完成试产线缔造，女教师日记意见 2026~2027 年参预贸易化大轨则量产阶段；而字据三星电机官网公布的 2023 年末股权结构，三星电子那时是该企业最大单一激动，抓股比例达 23.7%。

报说念指出，三星电子不仅在集团层面同三星电机张开玻璃基板斥地和谐白丝 在线，也在审查凯旋投资玻璃基板研发的可能。

▲ 玻璃基板

相较于当今更为主流的 FOWLP 封装工艺，FOPLP 改用方形面板看成基板。这不仅大幅减少了圆形晶圆基板带来的边际损耗问题，面板的更大面积也为同期封装更大范围芯片创造了可能，在本钱和产能两方面更具经济效益。

天堂在线

三星电子当今已将秉承塑料基材基板的 FOPLP 工艺用于功率半导体 PMIC 和出动 AP（IT之家注：诳骗料理器）的分娩；但塑料基板容易受温度变化出现边际翘曲，在这一布景下玻璃（基材）基板参预了 FOPLP 业界视线。

半导体玻璃基板热翘曲效应十分隐微，同期复旧玻璃通孔 TGV 等新式电路贯穿，是 AI / HPC 芯片 FOPLP 先进封装的理念念材料，不外自己的脆性也影响到其商用化程度。

三星电子在先进封装界限的主要竞争敌手之一台积电在 FOPLP 界限瞩目护理玻璃基板；三星电子若在现存塑料基板的基础上发力玻璃基板白丝 在线，改日有望推出更全面的居品组合。